随着电子产品功能越来越强大，封装技术越来越复杂，制造商面临着在不降低产品性能的前提下检测出越来越小缺陷的挑战。产能光学检测方法无法揭示高功率电子器件、芯片组、HBM、玻璃通孔 (TGV) 和先进 3D 封装中隐藏的结构。X 射线检测和自动 X 射线检测 (AXI) 可以提供所需的可见性，但分辨率更高，且穿透能力 传统上，速度的提升是以牺牲性能为代价的。近年来，微型和微型计算机技术的进步改变了这一现状。纳米焦点 X射线源技术正通过提供更高的光子通量、更高的对比噪声比和更快的成像速度来克服这一权衡。本文将回顾高功率电子学和先进封装技术在以下领域的进展：高功率电子学需要更高的电压和功率才能穿透致密结构，同时保持微米级成像；先进封装技术则将垂直集成带来的日益复杂的结构与亚微米分辨率相结合。我们将重点介绍如何提高X射线源技术的性能。产能 在保持可靠缺陷检测的同时，可以实现这一目标。

隆重推出 High Power 15 系列——持续正常运行时间的革新者。该产品系列内置冗余功能，可确保您的生产顺畅无阻。两个灯丝系统、两个靶面，以及当其中一个磨损时巧妙切换的能力，确保了不间断的运行。 

锂离子电池已成为我们日常生活不可或缺的一部分。虽然你可能并不常看到它们，但它们被广泛应用于各种产品中，例如电动汽车、手机和电动工具。随着对锂离子电池需求的快速增长，全球各地正在兴建大规模生产设施（即“超级工厂”），以满足这一需求。 X射线检测是锂离子电池生产线上至关重要的一环，因为有缺陷的电池可能会带来极大的危险。通过进行彻底的检测，可以确保电池使用安全，这也是X射线检测系统在电池行业中如此重要的原因。