欢迎安德莉亚·瓦西里乌 (Andreea Vasiliu) 加入我们，担任全球销售副总裁！安德莉亚拥有丰富的国际销售和领导经验，并且深谙此道。 Comet 从她之前的角色来看，这方面她做得很好。 Plasma Control Technologies在公司任职的八年多时间里，她曾担任多个全球和区域销售领导职位，最近担任的职位是 EMEA 销售总监。真空电容 全球范围。自 2024 年以来，她一直担任 VAT 集团欧洲及其他地区总经理。

随着电子产品功能越来越强大，封装技术越来越复杂，制造商面临着在不降低产品性能的前提下检测出越来越小缺陷的挑战。产能光学检测方法无法揭示高功率电子器件、芯片组、HBM、玻璃通孔 (TGV) 和先进 3D 封装中隐藏的结构。X 射线检测和自动 X 射线检测 (AXI) 可以提供所需的可见性，但分辨率更高，且穿透能力 传统上，速度的提升是以牺牲性能为代价的。近年来，微型和微型计算机技术的进步改变了这一现状。纳米焦点 X射线源技术正通过提供更高的光子通量、更高的对比噪声比和更快的成像速度来克服这一权衡。本文将回顾高功率电子学和先进封装技术在以下领域的进展：高功率电子学需要更高的电压和功率才能穿透致密结构，同时保持微米级成像；先进封装技术则将垂直集成带来的日益复杂的结构与亚微米分辨率相结合。我们将重点介绍如何提高X射线源技术的性能。产能 在保持可靠缺陷检测的同时，可以实现这一目标。

在管道工程中，X射线系统的选型是根据焊缝情况决定的，而非从产品目录中直接选用。管道尺寸和可 접근性决定了施工团队如何进行检测。检测规程规定了图像必须显示的内容。高温、工作负荷和曝光时间共同决定了当天的作业节奏。选择不当可能会浪费数小时；而恰当的选择则能帮助施工团队获得清晰的图像，使检验员能够及时进行评估，避免不必要的延误。