焦点话题：当您清晰洞察细节时

2025年7月3日

更深刻的洞察。更迅速的决策。了解FXE-190的最新升级如何简化您的成像流程并提升检测结果。经过优化的FXE-190纳米CT在功率、清晰度和分辨率方面均达到了前所未有的水平。

“当缺陷微小且时间紧迫时，升级版FXE-190能提供您所需的分辨率和成像速度。”

克里斯·尼科尔森，产品经理

让棘手的检测成为可能

经过升级的FXE-190纳米CT能够快速检测各种实验室应用中微小的缺陷。随着样品尺寸的不断缩小，X射线检测在发现微观缺陷方面变得越来越重要——从材料科学和电子产品的失效分析，到医疗和生物样本。速度同样至关重要：快速获取高质量数据，使用户能够将更多时间用于分析和提炼可操作的见解，从而优化整体工作流程。这要求在高分辨率下具备稳定的X射线束和高功率输出。

提高分辨率

我们提升了FXE-190 Nano CT模块的极限分辨率，使其在使用高分辨率靶标（HRP靶标）时能够达到0.45 µm的分辨率。图1展示了一个标准光罩样品，其中0.45 µm的结构被清晰分辨出来。不仅垂直和水平特征被同时分辨出来，光罩上的细微缺陷也清晰可见——特别是在右下角。

要实现如此高的分辨率，还需要一个经过优化的成像链，包括在光学放大倍率和探测器特性方面做出正确的选择。积分器负责实现这一点。

功率增加

经过改进的FXE-190 Nano CT现可运行于更高功率，充分发挥了我们高功率靶（HPT）设计的作用。此外，每种聚焦模式的最大功率密度均有所提升。

更高的X射线通量通过提高靶材的入射功率，实现了更快的检测速度。靶材功率已翻倍，现最高可达30 W。

图2总结了性能情况，重点展示了5 µm以下的分辨率。图中数据的分散程度反映了分辨率随加速电压的变化情况。最佳分辨率出现在160–190 kV之间，各模式下该区间均以粗色线标出。

在高功率模式下，功率最高可达15 W，分辨率可达2 µm。
在微焦点模式下，在最高10 W的功率下可实现0.9 µm的亚微米级分辨率。
在纳米焦点模式下，使用HPT时，波长可达0.6 µm，功率最高可达1.6 W。
使用HRP靶材时，在功率高达1.4 W的情况下，可实现0.45 µm的最终分辨率。
通过相应地使光束失焦，可以提高每种工作模式下可用的最大目标功率。

稳定性提高

FXE-190 的内部冷却系统确保了出色的焦斑稳定性。稳定的焦斑对于长时间、高分辨率的成像以及精细的 3D 断层成像至关重要。

图3展示了模块在冷态下通电后采集的数据。90分钟内的总焦斑偏移量始终低于5 µm，其中60至90分钟之间的漂移量仅为1 µm。与外冷式模块（FXE-160.50-CT）相比，这表明其长期稳定性提高了50%以上。

这种内部稳定性意味着该模块在启动后几乎立即即可进行高精度成像。

清晰度提高

Comet的 Clear™ 技术可最大限度地减少由额外焦外辐射引起的伪影——这是透射式型 X 射线管中常见的问题。

图4给出了一个简化的说明。初级电子束（1）在靶（2）上产生X射线，这些X射线穿过样品（3），并被探测器（4）捕获。然而，此过程中也会产生次级电子（5）。这些电子与管内组件（6）发生碰撞，产生次级X射线，从而干扰主图像（7）。由于次级电子的焦距（FOD）比靶材产生的X射线更大，因此产生的图像较小且与主图像重叠，导致图像清晰度降低。
Clear™ 技术通过在管内添加低原子序数（Low-Z）材料来解决这一问题。当次级电子（8）撞击这些材料（9）时，与标准材料相比，次级X射线的产生效率会显著降低。产生的X射线光谱也会向较低的光子能量端偏移，而靶材能自然地过滤掉这些低能量X射线。因此，次级伪影（10）得到显著减少——从而获得更清晰的二维图像和更准确的3D重建结果。

立即获取更多，开启您下一级别的成像体验

无论您是排查复杂的故障，还是揭示隐蔽的结构，经过升级的FXE-190 Nano CT都能助您更快、更清晰地完成工作。

主要优势一览：

分辨率提高：使用高分辨率靶标（HRP）时，JIMA分辨率为0.45 µm
靶功率提升：使用高功率靶（HPT）时，最高可达 30 W
在所有工作模式下均具备更高的功率密度
提高了焦斑稳定性
凭借我们久经考验的 Clear™ 技术，有效减少了伪影

当清晰度至关重要时，FXE-190 助您让每一个决策都发挥最大价值。