推动电动汽车创新：diondo 与Comet X射线技术如何彻底改变电池检测领域
2025年1月23日
随着电动汽车（EV）市场的快速增长，确保电池的安全性和质量比以往任何时候都更为关键。在Comet X射线公司，我们与diondo 等合作伙伴紧密合作，共同应对电池测试中最棘手的挑战。我们携手开发创新解决方案，不断突破无损检测（无损检测 , NDT）技术的界限，并为行业树立新标准。
随着电动汽车电池 设计日益复杂，确保产品质量和安全比以往任何时候都更具挑战性。即使是微小的缺陷也可能带来严重风险，可能导致过热、起火甚至爆炸。因此，采用X射线技术的无损检测 （NDT）已成为制造过程中至关重要的一环。
随着近期技术的发展，制造商正寻求对电池组和整个模块进行检测。这些组件结构非常紧凑且复杂，这意味着需要使用高功率、高产能 的X射线源，同时仍需具备足够的分辨率以观察关键细节。
迷你焦点
MesoFocus
电池模块中螺丝的图片对比。
建立在专业知识基础上的合作伙伴关系
为响应这些需求，diondo 开发了d3 系统——这是一款集成了Comet X-ray 两款高性能射线源的尖端检测系统：450 kV 高功率（HP）X 射线管和450 kV 中频（ MesoFocus,MF）X 射线管。此次合作彰显了我们的定制化解决方案如何助力合作伙伴满足电动汽车电池 制造等行业不断变化的需求。
通过将diondo的系统专业知识与Comet X-ray的先进技术相结合，所推出的解决方案为近线 质量检测提供了最大的灵活性和精度。操作员可在透视、微CT和大功率CT之间无缝切换，以适应不同应用场景的要求，并根据需要平衡速度与细节的平衡。
为什么一个系统中要配备两个X射线管？
双管结构突显了每种X射线源的优势：
- 高功率（HP）：非常适合短时间扫描，可实现全天候检测。操作员可以快速、持续地评估质量，而不会中断生产流程。
- MesoFocus (MF)：用于详细检查，提供高分辨率图像，以精确定位和分析缺陷，从而获得更深入的见解。
这种互补的组合不仅提升了检测能力，还最大限度地减少了生产停机时间，从而确保了可靠性和效率。
电动汽车电池 的制造商在寻找什么？
在当今的电动汽车和汽车行业中，制造商需要既能提供多功能性又能确保可靠性的解决方案。像d3这样采用Comet X射线技术的系统，非常适合用于检测高密度电池组和钢制零部件，能够从研发到高速生产等各个阶段进行全面检测。
通过集成两个封闭式X射线源，此类系统在恶劣的生产环境中能提供更高的可靠性。例如，电池组可先使用HP管进行快速扫描，以识别气孔或电芯连接不良等问题。随后，可使用MF管对任何异常情况进行更详细的检查，从而为制造商提供有助于优化生产工艺、提高良率的洞察。
«本系统采用Comet的密封式HP 11和MesoFocus 电子管，兼具一流的分辨率和速度，专为在生产线上实现无缝集成而设计。»
本杰明·曾格林
销售总监，任职于diondo
为质量检测的未来做好准备
随着结构日益微小且复杂，生产线上的无损检测 （在线检测）变得比以往任何时候都更为重要。制造商需要在多个生产环节进行快速质量检测，以便尽早发现缺陷并提高良品率。X射线检测系统必须快速且可靠，这意味着预防性维护至关重要。
配备两个甚至三个X射线源的系统不仅惠及电动汽车电池 市场，还适用于电子和半导体等众多行业。特别是对于研究机构而言，若系统额外配备微焦点 X射线管，在需要更高分辨率的应用场景中将大有裨益。
在Comet X射线公司，我们始终致力于研发新一代X射线源及组件，确保我们的客户和合作伙伴始终走在行业前沿。
通过与diondo 等公司建立合作伙伴关系，我们整合各自的专业知识，打造出不仅能应对当今挑战，更能预见未来挑战的解决方案。
关于diondo
diondo 是一家专注于基于CT技术的材料测试与计量领域的系统及软件解决方案制造商和服务提供商。该公司致力于开发和制造用于工业应用的计算机断层扫描（CT）系统。作为服务提供商，该公司向来自各行各业的客户提供专业技术支持和系统解决方案，用于对任何样品进行无损、按实际比例的内部和外部检测。
在电池领域的方方面面，diondo 与VisiConsult正将双方的专业知识整合到VC Battery旗下，致力于为电池的整个价值链和生命周期提供检测解决方案。
关于MesoFocus
MesoFocus 模块兼具卓越的性能和高产能 ，非常适合在线检测 以及全天候（24/7）运行，同时不会牺牲图像质量和分辨率。
与标准的开放式微焦点 模块相比，MesoFocus 模块可将检测时间缩短多达 60%。
提供 225 千伏和 450 千伏两种规格。
最新三条新闻
速度至上：提升先进电子产品中的X射线检测速度
2026年10月28日
随着电子产品功能越来越强大，封装技术越来越复杂，制造商面临着在不降低产品性能的前提下检测出越来越小缺陷的挑战。产能光学检测方法无法揭示高功率电子器件、芯片组、HBM、玻璃通孔 (TGV) 和先进 3D 封装中隐藏的结构。X 射线检测和自动 X 射线检测 (AXI) 可以提供所需的可见性，但分辨率更高，且穿透能力 传统上，速度的提升是以牺牲性能为代价的。近年来，微型和微型计算机技术的进步改变了这一现状。纳米焦点 X射线源技术正通过提供更高的光子通量、更高的对比噪声比和更快的成像速度来克服这一权衡。本文将回顾高功率电子学和先进封装技术在以下领域的进展：高功率电子学需要更高的电压和功率才能穿透致密结构，同时保持微米级成像；先进封装技术则将垂直集成带来的日益复杂的结构与亚微米分辨率相结合。我们将重点介绍如何提高X射线源技术的性能。产能 在保持可靠缺陷检测的同时，可以实现这一目标。
了解更多重点话题：与 Jan Bressendorff 和 Allen Gress 探讨管道焊接检测
2026年10月8日
在管道工程中，X射线系统的选型是根据焊缝情况决定的，而非从产品目录中直接选用。管道尺寸和可 접근性决定了施工团队如何进行检测。检测规程规定了图像必须显示的内容。高温、工作负荷和曝光时间共同决定了当天的作业节奏。选择不当可能会浪费数小时；而恰当的选择则能帮助施工团队获得清晰的图像，使检验员能够及时进行评估，避免不必要的延误。
了解更多