欢迎来到应用实验室:让构想照进现实

2025年10月8日

当需要验证新想法是否可行时,它们会去往何处?在Comet X射线公司,它们如今会进入“应用实验室”——这是一个专为研发团队打造的空间,在这里,研发团队可以亲手操作整个成像链,在真实环境中测试并优化技术。正是在这里,创新化为现实,并针对客户需求量身定制,助力客户取得成功。请跟随迪尔克·施耐德(Dirk Schneider)的脚步,深入了解该实验室如何将研发与应用紧密结合。

一个充满意义的空间

想进一步了解吗?迪尔克·施耐德将带您独家探访实验室,并为您讲解该实验室如何助力我们开发面向特定应用的解决方案。

我们的检测系统

MesoFocus 系统

X射线源

MesoFocus 225

应用领域

电池、电子和机电部件、铝铸件、增材制造部件

额定电压

225 千伏

最大分辨率

25 微米

工作模式

2D、3D

Xplorer 系统

X射线源

Xplorer 立方体

应用领域

电子/PCBA、电池、有机材料、金属、陶瓷等

额定电压

130 千伏

最大分辨率

5 微米

工作模式

2D、3D

FXE 系统

X射线源

FXE 160.51

应用领域

电子/PCBA、半导体封装与互连、MEMS

额定电压

160 kV

最大分辨率

0.9 μm

工作模式

2D、3D

在应用实验室,您的需求才是重中之重。

通过在实际应用场景中对我们的技术进行测试和优化,我们确保我们的解决方案能够胜任您所需的所有检测任务。为您提供值得信赖的可靠性、性能和创新。


想试一试自己的应用程序吗?

立即联系我们,共同探索各种可能性。


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欢迎安德莉亚!

2026年11月2日

欢迎安德莉亚·瓦西里乌 (Andreea Vasiliu) 加入我们,担任全球销售副总裁!安德莉亚拥有丰富的国际销售和领导经验,并且深谙此道。 Comet 从她之前的角色来看,这方面她做得很好。 Plasma Control Technologies在公司任职的八年多时间里,她曾担任多个全球和区域销售领导职位,最近担任的职位是 EMEA 销售总监。真空电容 全球范围。自 2024 年以来,她一直担任 VAT 集团欧洲及其他地区总经理。

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速度至上:提升先进电子产品中的X射线检测速度

2026年10月28日

随着电子产品功能越来越强大,封装技术越来越复杂,制造商面临着在不降低产品性能的前提下检测出越来越小缺陷的挑战。产能光学检测方法无法揭示高功率电子器件、芯片组、HBM、玻璃通孔 (TGV) 和先进 3D 封装中隐藏的结构。X 射线检测和自动 X 射线检测 (AXI) 可以提供所需的可见性,但分辨率更高,且穿透能力 传统上,速度的提升是以牺牲性能为代价的。近年来,微型和微型计算机技术的进步改变了这一现状。纳米焦点 X射线源技术正通过提供更高的光子通量、更高的对比噪声比和更快的成像速度来克服这一权衡。本文将回顾高功率电子学和先进封装技术在以下领域的进展:高功率电子学需要更高的电压和功率才能穿透致密结构,同时保持微米级成像;先进封装技术则将垂直集成带来的日益复杂的结构与亚微米分辨率相结合。我们将重点介绍如何提高X射线源技术的性能。产能 在保持可靠缺陷检测的同时,可以实现这一目标。

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重点话题:与 Jan Bressendorff 和 A​​llen Gress 探讨管​​道焊接检测

2026年10月8日

在管道工程中,X射线系统的选型是根据焊缝情况决定的,而非从产品目录中直接选用。管道尺寸和可 접근性决定了施工团队如何进行检测。检测规程规定了图像必须显示的内容。高温、工作负荷和曝光时间共同决定了当天的作业节奏。选择不当可能会浪费数小时;而恰当的选择则能帮助施工团队获得清晰的图像,使检验员能够及时进行评估,避免不必要的延误。

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