KI, Next-Gen-Chips und nachhaltige Prozesslösungen: Rückblick auf die Semicon Taiwan 2024
September 09, 2024
Die diesjährige Semicon Taiwan stand ganz im Zeichen des Überschreitens von Grenzen, um die KI-Ära voranzutreiben. Die gesamte Branche konzentriert sich auf die Entwicklung der nächsten Generation von Chips, um die Anforderungen der KI zu erfüllen und gleichzeitig nachhaltige Prozesslösungen zu erforschen, die den erhöhten Stromverbrauch ausgleichen. Bei Comet bedeutet das Überschreiten dieser Grenzen nicht nur die Weiterentwicklung modernster Technologie, sondern auch die Investition in aktuelle und zukünftige Talente.
Die wachsende Semicon Taiwan
Unser Team war erstaunt über das bemerkenswerte Wachstum der Semicon Taiwan in den letzten Jahren - was einst zwei Hallen belegte, erstreckt sich nun über vier Hallen in zwei Gebäuden. Diese Expansion war überall zu spüren. Viele Besuchende frequentierten die Gänge und schauten am Comet-Stand vorbei, um über die Halbleiterfertigung zu diskutieren und zu sehen, wie unsere Produkte die Front- und Back-End-Prozesse in der Branche verbessern.
Wir haben unseren Horizont bei den vielen interessanten Vorträgen und Keynotes von Branchenexpert:innen erweitert. Auch das Engagement der Community während unserer eigenen Keynotes zur Röntgentechnologie für Advanced Packaging hat uns inspiriert. Ein herzliches Dankeschön an alle, die teilgenommen und zu den aufschlussreichen Diskussionen im Anschluss beigetragen haben.
«Worte können kaum die Stimmung und Energie der Semicon Taiwan beschreiben, die die Begeisterung für die Halbleiterindustrie wirklich neu entfacht. Es ist inspirierend, hier zu sein, im Herzen der Halbleiterinnovation, die die Grenzen der Technologie erweitert.»
Isabella Drolz, VP Marketing & Product Strategy, X-ray Systems Division
KI mit KI voranbringen
Im Einklang mit dem Thema der Semicon Taiwan „Breaking Limits: Powering the AI Era“ ist es unser Ziel, den Markteinführungszyklus für die nächste Generation von KI-Chips zu erleichtern und zu beschleunigen, und zwar auf nachhaltige Weise. KI ist für unsere Ingenieure zu einem unverzichtbaren Werkzeug geworden - nicht nur zum Testen neuer Entwicklungen, sondern auch als Schlüsselkomponente unserer Produkte. Die von Dragonfly betriebene Röntgeninspektionssoftware nutzt KI, um strukturelle Defekte in modernen Verpackungen zu analysieren und zu beheben, was zu höheren Erträgen, weniger Abfall und schnelleren Entwicklungs- und Produktionsphasen führt.
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Synertia®: Die Wichtigkeit einer komplett integrierten HF-Plattform
Die Live-Demonstration von Synertia®zog viele Partner und Ingenieurkolleg:innen an und bewies einmal mehr die zentrale Bedeutung von aufeinander abgestimmten Komponenten bei der Steuerung von Plasmaprozessen. Die Synertia® RF Power Delivery Platform integriert nahtlos Generator, Matchbox, and Vakuumkondensatoren, um in Echtzeit Einblicke in Plasmaprozesse zu erhalten, was eine schnellere Problemlösung und eine schnellere Produkteinführung ermöglicht. Unsere Comet PCT-Expert:innen freuten sich über die Gespräche mit den Kund:innen und gaben Ratschläge, wie Synertia® die Analyse und Steuerung des Plasmas verbessern kann.
Röntgenprüfung – ein Muss in Advanced Packaging
In der Nanoskala-Welt von Advanced Packaging ist Präzision der Schlüssel. Die CA20-Röntgenlösung von Comet Yxlon wurde speziell entwickelt, um Hersteller bei der Erkennung und Behebung von Problemen mit einzigartiger Genauigkeit zu unterstützen und so schnellere Abläufe und höhere Erträge zu ermöglichen. Unser interaktiver Discovery Desk auf dem Messestand ermöglichte es den Besuchenden, die Möglichkeiten der Röntgeninspektion aus erster Hand zu erkunden und weckte grosses Interesse. Wir waren sehr erfreut über die starke Nachfrage sowohl nach unseren Röntgensystemen von Comet Yxlon als auch nach unseren Röntgenröhren und -komponenten von Comet X-ray.
Abschliessende Gedanken
Nach unserer Rückkehr von der Semicon Taiwan 2024 sind wir mehr denn je motiviert, die Grenzen des Möglichen in der Halbleiterindustrie zu erweitern. Die Innovation und der Enthusiasmus, die wir hier erlebt haben, bestärken uns in unserem Engagement, die KI-Ära voranzutreiben und gleichzeitig einen starken Fokus auf Nachhaltigkeit und Talententwicklung zu legen. Wir freuen uns darauf, die geknüpften Kontakte und die gewonnenen Erkenntnisse weiter auszubauen, um die Zukunft der Technologie mitzugestalten.
Verpasse uns nicht in München
12. - 15. November 2024, Messe München, Deutschland
Das Team freut sich, unsere Partner zu treffen und sich über die bewährten Methoden im Front- und Backend der Halbleiterfertigung auszutauschen.
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