CA20 – Eine Revolution in der Advanced Packaging Inspektion

Dezember 21, 2023

Mit dem Launch des CA20 hat unser Röntgensystem-Team die Qualitätskontrolle im Halbleitermarkt neu definiert. Durch die enge Zusammenarbeit mit wichtigen Akteuren der Branche und die Bündelung der Kräfte globaler Entwicklerteams verfügen wir nun über eine robuste Röntgenlösung, die unsere Präsenz in der Halbleiterindustrie festigt.

Worin besteht die Herausforderung der Advanced Packaging Inspektion?

Halbleiter spielen eine zentrale Rolle in unserer digital vernetzten Welt, was hohe Anforderungen an die Produzenten stellt: Die Innovationszyklen werden immer kürzer, und die Komplexität der Chips nimmt stetig zu. Um am Markt bestehen zu können, konzentrieren sich Hersteller darauf, Investitionskosten zu senken und die Hochlaufzeiten zu beschleunigen, um rasch eine fehlerfreie Fertigung neuer, leistungsstarker Bauteile sicherzustellen. Eine frühe Identifikation kritischer Fehler kann die Entwicklung und Optimierung von Produktionsprozessen wesentlich beschleunigen und somit den Start neuer Chip-Generationen erheblich vorantreiben

Und wie haben wir das angepackt?

Zusammenarbeit mit führenden Branchenführern

Um diese kritische Herausforderung für die Halbleiterindustrie zu lösen, war die Zusammenarbeit mit führenden Marktunternehmen unerlässlich. Diese Kooperation ermöglichte es unserem Team, ein tiefes Verständnis für die Branche und ihre Bedürfnisse zu entwickeln. Es wurde deutlich, dass für die Halbleiter- und Elektronikindustrie neue Ansätze bei hochauflösenden Röntgen- und CT-Prüfsystemen nötig waren – ein Umdenken in Sachen Software, Hardware und der Nutzung künstlicher Intelligenz war gefragt. Unsere Teams waren sich bewusst, dass sie die Grenzen des bisher Möglichen noch weiter verschieben und 3D-Röntgentechnik auf einem ganz neuen Level etablieren mussten.

Auf einen Blick: Bessere, schnellere und umfassendere Einblicke mit CA20

  • Entwickelt für die Halbleiterindustrie
  • Submikron 3D-Röntgen für Advanced Packaging
  • Einfache Bedienung mit automatisierten Inspektionsabläufen und Analyse
  • Gestiegene Produktionsrendite durch frühzeitige Fehlererkennung, die schnelle Korrekturmassnahmen ermöglicht
  • Schnellere Markteinführung durch das Auffinden kritischer Probleme mit Echtzeitinformationen

«Ein einziges Treffen kann den Verlauf eines Portfolios verändern. In unserem Fall war es das Gespräch mit einem 3D-IC-Hersteller, das uns vor Augen führte, wie wichtig es ist, kritische Fehler in komplexen Verpackungen schnell und in höchster Auflösung zu erkennen.»

Isabella Drolz, VP Product Marketing bei Comet Yxlon

Mit neugierigen interdisziplinären Teams neue Standards setzen

Unser internationales Team aus Fachkräften aus Deutschland, Taiwan und Kanada stand vor der Herausforderung, eine bislang unerreichte Auflösung im Submikrometerbereich zu realisieren und gleichzeitig zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten. «Denke das Unmögliche und lass dich überraschen!» war unser Motto.

Durch intensive Zusammenarbeit über Fachbereiche hinweg entwickelten wir eine Systemlösung mit innovativer Mechanik und Funktionen, die innerhalb von Minuten nie dagewesene Klarheit für Inspektionsaufgaben im Submikrometerbereich bietet. Eine benutzerfreundliche Softwareplattform integriert alle Funktionen für einfache und intuitive Prüfabläufe. Zudem führte das Team automatisierte Analyseprozesse ein, unterstützt durch die intelligente Analyse-Software Dragonfly, die genau auf die Anforderungen der 3D-IC-Inspektion zugeschnitten sind und somit Produkt und Produktionsprozess verbessern.

«Selbst unsere Experten waren immer wieder beeindruckt von den erzielten Ergebnissen und stolz darauf, das Fachpublikum auf der Semicon Europa 2023 mit unseren Möglichkeiten zu begeistern. Dies war nur möglich durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, die uns laufend Feedback zu unseren Entwicklungen gaben.»

Kai Morgener, Projektmanager bei Comet Yxlon

Resultat: Beschleunigte Markteinführung mit CA20

Unsere neue Lösung, das 3D-Röntgenprüfsystem CA20, markiert einen wichtigen Fortschritt im Bereich des Advanced Packaging für die Halbleiterproduktion. Es ermöglicht Herstellern eine zuverlässigere und schnellere Fertigung modernster Komponenten. CA20 unterstützt Produzenten dabei, sich einen Marktvorteil zu sichern, Kosten zu senken und die Anlaufzeit zu verkürzen. Mit dem CA20 erreichen unsere Kunden schnellere Markteinführungszeiten und eine gestiegene Produktionsrendite.

Wir sind stolz darauf, bei dieser Innovation eine führende Rolle zu spielen und unseren Kunden zu Erfolg zu verhelfen.

«Diese Lösung ist der absolute Game Changer und unverzichtbar in der Halbleiterindustrie: To see Better. Faster. More.»

Isabella Drolz, VP Product Marketing bei Comet Yxlon

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