Comet gab heute den Beitritt zum JOINT3-Konsortium ("JOINT3") über ihre Division IXS bekannt. Das Konsortium strebt die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleiterverpackungen an. Darin spiegelt sich die Strategie von Comet wider, den Anwendungsbereich ihrer Röntgentechnologien zu erweitern und das Unternehmen an der Spitze der Innovation im Bereich Halbleiterverpackung und -inspektion zu positionieren.

JOINT3 ist ein von Resonac Corporation (Präsident und CEO: Hidehito Takahashi, im Folgenden "Resonac") ins Leben gerufene Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung von Materialien, Anlagen und Design-Tools, die für organische Interposer auf Panelebene optimiert sind. JOINT3 bringt weltweit führende Unternehmen aus der Halbleiterlieferkette zusammen. Mit Hilfe einer Prototyp-Linie für organische Interposer im Format 515 x 510 mm fördert das Konsortium die Entwicklung von Materialien, Anlagen und Design-Tools, die für organische Interposer auf Panelebene optimiert sind.

Bei herkömmlichen Fertigungsmethoden werden rechteckige Teile aus runden Wafern geschnitten. Da die Interposer jedoch immer grösser werden, nimmt die Stückzahl, die aus einem einzigen Wafer hergestellt werden kann, ab, was zur Herausforderung wird. Um dieses Problem zu lösen, gewinnt ein Herstellungsverfahren, das von kreisförmigen Waferformen zu quadratischen Plattenformen übergeht, an Aufmerksamkeit, da es die Herstellung einer grösseren Anzahl von Interposern aus einer bestimmten Waferfläche ermöglicht.

Mit dem kürzlich vorgestellten Röntgensystem CA20 hat Comet neue Massstäbe für die zerstörungsfreie 3D-Prüfung von Wafern und modernen Halbleiterverpackungen gesetzt. Das speziell für die Industrie entwickelte System liefert eine Submikrometer-Auflösung durch modernste Computerlaminographie und deckt in Sekundenschnelle Defekte auf, für deren Erkennung bisher Wochen erforderlich waren. Von Chiplets bis hin zu HBM-Stapeln – CA20 ermöglicht die "More-than-Moore"-Zukunft mit beispielloser Auflösung und Geschwindigkeit.

Im Rahmen des JOINT3-Konsortiums wird Comet ihre Expertise in fortschrittlichen Röntgensystemen einbringen, um die Grenzen der Inspektionsmöglichkeiten über die traditionelle Lötstellenanalyse hinaus zu erweitern. Während sich die ersten Anwendungen auf Mikrobumps konzentrierten, ist der Anwendungsbereich viel breiter und kann bisher nicht vorstellbare Technologien ermöglichen. Diese neuen Erkenntnisse werden den Partnern des Konsortiums einen entscheidenden Vorteil bei der Entwicklung der Halbleiterinnovationen von morgen verschaffen.

"Die Beteiligung am JOINT3-Konsortium bekräftigt unser Engagement, die Zukunft der Halbleiterfertigung mitzugestalten", so Dionys van de Ven, Division President X-Ray Systems (IXS) bei Comet. "Wir gehen nicht nur auf die Bedürfnisse heutiger Anwendungen ein, sondern engagieren uns auch aktiv für Technologien, die noch im Entstehen begriffen sind und die Industrie von morgen bestimmen werden."

Übersicht über JOINT3

Das APLIC Gebäude (Aussenansicht)